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LED貼片產品特點
發布時間:2022-1-5 14:39:17      點擊次數:792

貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環氧樹脂配置好,做成一個模子,然后把配好熒光粉的環氧樹脂做成一個膠餅,并將膠餅貼在芯片上,周圍再灌滿環氧樹脂,從而制成SMD封裝的LED。例如,如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個LED芯片,外延出六個引腳,將其焊接到PCB電路板表面上,由于是直接用導熱膠貼在散熱板表面,從而使散熱性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也變小。對于高功率LED主要采用高導熱金屬陶瓷復合基板,它的主要特點有:

(1)高熱傳導低熱阻;

(2)熱膨脹系數匹配(TCE:6.2);

(3)抗紫外線;

(4)耐腐蝕和黃化;

(5)符合ROHS標準;

(6)耐高溫。

LED封裝的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響,特別是對大電流驅動的LED芯片,LED封裝產品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結構,而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發展,在單個貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問題,而采用高導熱金屬陶瓷復合基板的大功率貼片式LED最重要的優勢就是超低熱阻,Viahay公司在2010年1月推出的新款表面貼裝白光LED。采用PLCC-4封裝,優化的引線框使熱阻低至300K/W,功率耗散高達200mW,從而使器件能夠使用高達50mA的驅動電流,使亮度達到Vishay采用PLCC-2封裝的高亮度sMD LED的兩倍”’。超低熱阻大功率LED貼片式封裝由于其小而薄.更適于

空間小的應用,這一特點給很多應用帶來極大便利。與其他的LED貼片式封裝相比較,當它維持相同的

結溫時,則降低了對散熱部件的要求,當采用相同的散熱部件時,則降低了結溫,延長了LED封裝的壽命。


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